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IBM Power E870

2019-11-11
IBM Power E870
详细介绍:

参数详情

要点:

凭借适用于要求严苛的以数据为中心的应用程序的企业级可扩展性

凭借动态的私有云功能,管理不断变化的业务需求

凭借在久经验证的可靠平台上安全交付数据和服务,较大程度地降低风险

凭借内置虚拟化和创新资源共享,简化部署和提高响应能力

凭借更佳的性能功耗比,提高能源效率

Linux、AIX® 和 IBM i 的开放式创新


IT运维服务


配置选件每个构建模块系统最大数量
处理器内核

32个 4.02 GHz POWER8


64个 4.02 GHz POWER8


40个 4.19   GHz POWER8


80个 4.19 GHz POWER8


插槽


4


8个


每内核二级   (L2) 缓存


512 KB


每内核三级   (L3) 缓存


8 MB eDRAM 共享三级缓存


四级 (L4)   缓存


每插槽最高 128 MB eDRAM 四级缓存(片外)


企业级内存

32个 CDIMM – 1600 MHz

 DDR3


64个 CDIMM - 1600 MHz DDR3


高达 4 TB


高达 8 TB


集成的 PCIe 适配器插槽


8个第 3代 PCIe x16


16个第 3代 PCIe x16


扩展特性 (可选 - 取决于操作系统)


DVD 托架


1个


最大第 3代   PCIe I/O 抽屉数量(各有 12个第三代 PCIe 插槽)


4


8


最大   DASD/SSD I/O 抽屉数量(各有 24个 SFF 托架)


64


64


标配功能

系统控制单元


1个


灵活的服务处理器


系统控制单元中 2个


IBM   POWER Hypervisor™


LPAR、动态 LPAR、虚拟 LAN(内存到内存分区间通信)


PowerVM   企业版(包含在内)



微分区(每处理器多达 20个微分区);多个共享处理器池;虚拟   I/ O 服务器;共享专用容量;实时分区迁移 (LPM) 和 Active Memory Sharing† (AMS)


RAS 功能

处理器指令重


备用处理器恢复


可选择动态固件更新


带备用 DRAM 的 Chipkill 内存


动态二级和三级缓存列修复


内存控制器缓冲器


四级缓存库删除


动态节间总线修复


带自动故障转移的冗余服务处理器


带动态故障转移的冗余系统时钟


热插拔冗余电源和散热风扇


并发添加/修复 I/O 抽屉*


EXP24S 中的热插拔磁盘托架


热插拔/盲插拔 PCIe 插槽


动态处理器重新分配


PCIe 插槽上的扩展错误处理


Active   Memory Mirroring for Hypervisor


随需扩容功能(可选)


处理器和/或内存随需扩展 (CUoD


Elastic 处理器和/或内存随需扩展 (CUoD)


试用处理器和/或内存 CoD


实用程序 CoD


Power   Enterprise Pools


操作系统


AIX、IBM i 和 Linux for Power

高可用性


Power HA 版


电源需求


工作电压:200 至 240 V ac


系统规格



19英寸机架的空间是 7 EIA (12U

19英寸机架的空间是 12 EIA (12U)


保修期



一年内全天候当日现场响应(因国家/地区而异)。提供保修服务升级和维护


* 2015年发展方向声明。有关更多信息,请参见 2014年 10月 6日发布的“IBM Power E870 公告信”。IBM 有权随时对所有

关于 IBM 的计划、方向和意向的声明进行更改或收回,恕不另行通知。

† 所需的操作系统支持。

‡ 请参阅“事实与特性”,了解具体的受支持操作系统级别。

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